影响因子：0.74
复合影响因子：0.62
主管单位：中国电子科技集团...
国内刊号：14-1136/TN
创刊时间：1980
国际刊号：1001-3474
邮发代号：22-52
业务类型：期刊征订
学术咨询： 预计审稿时间： 1个月内 影响因子：0.74
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《电子工艺技术杂志》注重性、学术性，努力做到风格清新、雅俗共赏。创刊于1980年，经新闻总署批准公开发行的专业性学术期刊，CN:14-1136/TN。创刊以来一直是各种电子信息交流的重要平台。
《电子工艺技术杂志》辟有SMT/PCB、新工艺新技术、LCD技术、国外工艺文献导读、市场信息与新产品开发及技术讲座等栏目。内容着重于先进性和实用性。主要栏目：综述、微组装、新工艺 新技术、实用电子组装技术。
综述 微系统技术 微组装技术 SMT PCB 新工艺 新技术 高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程 电子组装疑难工艺问题解析
[1]文责自负。依照《著作权法》的有关规定，编辑部保留对来稿作文字修改、删节的权利，不同意改动者务请注明。
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[5]关键词，一般以3-5个为宜，用分号相隔，应紧扣文章主题，尽量采用《汉语主题词表》中的规范词。
| 主题名称 | 发文量 | 相关发文学者 |
| 电路 | 353 | 周德俭；钱乙余；曾福林；史建卫；孙磊 |
| 可靠性 | 191 | 程明生；吴懿平；王春青；王玉；蒋庆磊 |
| SMT | 183 | 钱乙余；周德俭；王春青；况延香；崔殿亨 |
| IPC | 178 | |
| 封装 | 173 | 吴懿平；况延香；朱颂春；吴丰顺；王春青 |
| 电路板 | 163 | 曾福林；王玉；贾忠中；安维；王忠民 |
| 无铅 | 156 | 邱华盛；樊融融；罗道军；雷永平；曾福林 |
| 焊点 | 144 | 王春青；钱乙余；周德俭；方洪渊；贾忠中 |
| 印制电路 | 109 | 史建卫；孙磊；曾福林；王玉；王忠民 |
| 芯片 | 101 | 吴懿平；吴兆华；周德俭；宋夏；吴丰顺 |
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Virtex-4系列塑封BGA器件清洗防护工艺研究 朱永鑫; 吴琳; 陆瑾雯; 刘红民; 常烁
无铅整平涂层模拟环境下大气腐蚀行为研究 孙静静; 徐火平
CCGA焊接故障分析及可靠性研究 陈柳; 徐朱力; 张健钢
超声扫描在IGBT模块焊层缺陷检测中的应用 王刚明; 李聪成; 牛利刚; 王玉林; 滕鹤松
孔径和内层铜面处理方式对电镀盲孔可靠性影响 付海涛; 石新红; 陈祝华
功率管安装方式研究 任晓刚; 刘涛; 白宝俊; 孙志远; 姜瑜; 庞丽娜
带导热板的印制板组件波峰焊接工艺研究 冯英
星载螺旋天线复合材料支撑件工艺技术研究 薛伟锋
射频组件测试数据建模与自动配对方法研究 李仪; 黄涛; 汪子琦
该期刊创刊于1980年，出版地方是山西，先后获得中国优秀期刊遴选数据库、中国期刊全文数据库（CJFD）、中国学术期刊（光盘版）全文收录期刊、等荣誉，是一本有一定影响力的学术期刊。
该期刊国际刊号：1001-3474，国内刊号：14-1136/TN。相关信息可以在国家新闻出版总署网站上查询。如果您还有疑问，可以联系客服，了解更多详情。
影响因子现已成为国际上通用的期刊评价指标，它不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标，而且也是测度期刊的学术水平，乃至论文质量的重要指标。该期刊影响因子为0.74，复合影响因子为0.62。
根据出版周期的不同，期刊通常可分为月刊、双月刊、季刊、半年刊、年刊、双年刊等。该杂志的发行周期为双月刊。发行周期会影响到文章的排期，如果您有需要，请尽早与我们联系。
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