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《电子与封装杂志》注重性、学术性，努力做到风格清新、雅俗共赏。创刊于2002年，经新闻总署批准公开发行的专业性学术期刊，CN:32-1709/TN。创刊以来一直是各种电子信息交流的重要平台。
《电子与封装杂志》为工业技术类期刊，属于无线电电子学、电信技术类，期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与性”、“产品、应用与市场”四个栏目，涵盖封装测试、半导体器件、IC设计与制造、微电子产品与应用等领域。
封面文章 封装 组装与测试 电路设计 微电子制造与可靠性 产品 应用与市场
[1]基金项目：基金项目类别(项目编号)。本刊对基金资助项目，省(部)级以上重大攻关项目和开放实验室研究项目等优秀论文优先发表。
[2]凡文中的量、符号首次出现时应予以解释和说明。
[3]“参考文献”请按论文中出现的先后顺序连续编码，并用代码标识，且在文章引用处右上角顺序标注。
[4]论文要求有中英文题名、摘要、关键词、作者姓名，以及中文通讯地址和邮编等内容。
[5]中文摘要（200字以内），关键词（3-8个），每词之间用分号分隔，置于正文之前。
| 主题名称 | 发文量 | 相关发文学者 |
| 封装 | 661 | 鲜飞；张瑞君；翁寿松；杨建生；罗雁横 |
| 电路 | 478 | 龚敏；于宗光；陆坚；张亚军；鲜飞 |
| 半导体 | 359 | 程东明；马凤英；段智勇；罗雁横；赵勃 |
| 芯片 | 319 | 魏敬和；郭大琪；虞致国；鲜飞；于宗光 |
| 集成电路 | 270 | 于宗光；吕栋；陆坚；虞勇坚；盛柏桢 |
| 可靠性 | 146 | 杨建生；丁荣峥；郭大琪；耿照新；王卫宁 |
| 封装技术 | 116 | 杨建生；鲜飞；张瑞君；罗雁横；蔡坚 |
| FPGA | 115 | 胡凯；解维坤；陆锋；万清；于宗光 |
| 电子封装 | 103 | 陈旭；刘金刚；高尚通；杨士勇；修子扬 |
| 信号 | 100 | 于宗光；王澧；孙玲；王征宇；薛忠杰 |
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一种高带宽、高电源抑制比的跨阻放大器 周万礼; 章玉飞; 路统霄; 胡怀志; 甄少伟; 张有润; 张波
低温度系数低功耗带隙基准的设计 吴庆; 李富华; 黄君山; 侯汇宇
一种二次补偿的带隙电压基准 陈光华; 陈俊飞; 高博
粒子入射条件对28nm SRAM单元单粒子电荷共享效应影响的TCAD仿真研究 金鑫; 唐民; 于庆奎; 张洪伟; 梅博; 孙毅; 唐路平
VNPN激光辐射效应模拟分析 左慧玲; 高吴昊; 刘承芳; 夏云; 孙鹏; 陈万军
大脉宽高效率S波段功率放大器的研制 陈晓青; 章勇佳; 时晓航
该期刊创刊于2002年，出版地方是江苏，先后获得中国优秀期刊遴选数据库、中国期刊全文数据库（CJFD）、等荣誉，是一本有一定影响力的学术期刊。
该期刊国际刊号：1681-1070，国内刊号：32-1709/TN。相关信息可以在国家新闻出版总署网站上查询。如果您还有疑问，可以联系客服，了解更多详情。
影响因子现已成为国际上通用的期刊评价指标，它不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标，而且也是测度期刊的学术水平，乃至论文质量的重要指标。该期刊影响因子为0.71，复合影响因子为0.24。
根据出版周期的不同，期刊通常可分为月刊、双月刊、季刊、半年刊、年刊、双年刊等。该杂志的发行周期为月刊。发行周期会影响到文章的排期，如果您有需要，请尽早与我们联系。
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