期刊简介

《半导体加工中的材料科学》为讨论（光）电子、传感器、探测器、生物技术和绿色能源的功能材料和器件的新型加工、应用和理论研究提供了一个独特的论坛。

每期都旨在提供当前见解、新成就、突破和未来趋势的快照，涉及微电子、能量转换和存储、通信、生物技术、（光）催化、纳米和薄膜技术、混合和复合材料、化学加工、气相沉积、器件制造和建模等不同领域，这些领域是先进半导体加工和应用的支柱。

内容包括：亚微米器件的先进光刻技术；蚀刻及相关主题；离子注入；损伤演变和相关问题；等离子体和热 CVD；快速热处理；先进的金属化和互连方案；薄介电层、氧化；溶胶-凝胶处理；化学浴和（电）化学沉积；复合半导体加工；新型非氧化物材料及其应用； (大)分子和混合材料；分子动力学、从头算方法、蒙特卡罗等；分立电路和集成电路的新材料和新工艺；磁性材料和自旋电子学；异质结构和量子器件；半导体电学和光学特性的工程；晶体生长机制；可靠性、缺陷密度、固有杂质和缺陷。

半导体加工中的材料科学创刊于1998年，由Elsevier Ltd出版社出版。其研究的主题领域包括但不限于工程技术-材料科学：综合，是一本在工程技术领域具有重要影响力的国际期刊。该期刊涵盖了工程技术的多个子领域，旨在全面理解和解决工程技术问题。

根据最新的数据，半导体加工中的材料科学的影响因子为4.2，CiteScore为8，h-index为49，SJR为0.732，SNIP为0.992，中科院分区为3区，这些指标均显示了该期刊在工程技术领域的优秀地位。

该刊以English作为出版语言。对于English非母语的作者，期刊建议使用语言编辑服务，以确保文稿的语法和拼写错误得到纠正，并符合科学English的标准。如果想实现快速顺利的投稿发表，建议您联系本站的客服团队，将为您提供专业的选刊建议，并在整个投稿过程中提供细致的指导。